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低功耗无风扇高效能嵌入式整机 M50
详细介绍

全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计

无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

硬盘快速更换

硬盘采用抽拉式模块设计,用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。

宽压直流输入电压:9~30V

具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。

宽温工作:-20℃~60℃

产品选用优质宽温零部件,整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环境


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